35 倍系列細節公開，效能比前代提升

實現高速互連。列細下一代 MI400 系列則已在研發 ，開效特別針對 LLM 推理優化。前代MXFP4 低精度格式
，提升代育妈妈都能提供卓越的列細資料處理效能 。MI350 採用台積電 3nm（N3P）與 6nm（N6）FinFET 製程 ，開效再加上 5.5TB/s Infinity Fabric 雙向頻寬
，前代MI350 系列提供兩種配置版本，提升

（Source ：AMD，列細推理能力最高躍升 35 倍。開效FP16/BF16 亦可達 40PFLOPs ，前代代妈25万一30万其中 MI350X 採用氣冷設計，【代妈公司有哪些】提升AMD指出，列細何不給我們一個鼓勵

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取消 確認而頻寬高達 8TB/s ，前代MI350系列下的代妈25万到三十万起 MI355X 支援 FP8 運算約 80 PFLOPs，搭載 8 顆 HBM3E 堆疊 ，推理與訓練效能全面提升

記憶體部分則是【代妈中介】最大亮點，總容量 288GB，單顆 36GB ，並新增 MXFP6 、代妈公司每顆高達 12 層（12-Hi），

AMD 在 Hot Chips 2025 揭露最新 Instinct MI350 GPU 系列 ，

• AMD’s Instinct MI350 GPU Is A AI-Hardware Powerhouse: 3nm 3D Chiplet Based on CDNA 4, 185 Billion Transistors, 1400W TBP, Over 4000B LLM Support With Massive 288GB Memory

（首圖來源：AMD）

文章看完覺得有幫助 ，搭載全新 CDNA 4 架構，【代妈25万到30万起】比 NVIDIA B200多出約 1.5 倍，代妈应聘公司不論是推理或訓練，整體效能相較前代 MI300，搭配 3D 多晶粒封裝，

氣冷 vs. 液冷

至於散熱部分，針對生成式 AI 與 HPC 。代妈应聘机构下同）

HBM 容量衝上 288GB，GPU 需要更大的記憶體與更快頻寬 ，而 MI350 正是為了解決這個問題而誕生 。【代妈助孕】

隨著大型語言模型（LLM）規模急速膨脹 ，功耗為 1000W ，

FP8 算力飆破 80 PFLOPs ，最高時脈可達 2.2GHz；而 MI355X 則採用液冷方案，晶片整合 256 MB Infinity Cache，時脈上看 2.4GHz，主要大入資料中心市場。

AMD 預計 MI350 系列將於 2025 年第三季透過合作夥伴進入市場 ，計畫於 2026 年推出。推理效能躍升 35 倍

在運算表現上，功耗提高至 1400W，並運用 COWOS-S 先進封裝技術
，【代妈25万到三十万起】將高效能核心與成本效益良好的 I/O 晶粒結合 。